碳化硅战场再添巨头！被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC 景顺长城精选蓝筹PMIC业务

《科创板日报》据韩国科技媒体ETNews报导，多名业内人士泄漏，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司日前宣告扩展其半导体事务，要点押注碳化硅PMIC以及MCU。新事务将由曾在LG电子作业过的要害研究人员领导，现在正在研制一个新项目。

另据此前报导，LG集团年前曾表明，方案剥离部分子公司，其间就包含硅芯片。硅芯片方面其时即回应称，即便从LG集团分拆出来，也将持续就LG电子的首要事务，如家用电器和轿车电子部件，与LG电子密切合作。

据了解，硅芯片此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。2018年，LG显现被指定为三星显现之外的iPhone用柔性OLED面板的第二供货商后，即有剖析称硅芯片将从中大大获益，前者向苹果供给的OLED面板用驱动IC将由硅芯片独家供给。

此次大动作转向碳化硅芯片范畴，不只泄漏了其对从LG集团分拆后的开展规划，更是从旁边面印证了碳化硅正在成为轿车范畴冉冉升起的新星。

碳化硅优异功能引新能源商场注目

据轿车芯片领头羊安森半导体、英凌飞等估计，获益于电动智能互联全球大趋势，单车半导体价值将从现在约400美金提高到1700-1800美金左右乃至更高，空间得到显着扩大。在这其间，碳化硅因为其本身优势，遭到资本商场更多的注目。

作为第三代半导体的代表，碳化硅资料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱满速率及更高的抗辐射才能，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器材，因而在IGBT、MOSFET等功率半导体中运用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出，尽管当时功率器材仍以碳基为主，但碳化硅基器材低能量损耗、耐高压、耐高温等优秀特性更适合功率器材运用，渐有替代碳基器材之势。

具体来说，碳化硅基MOSFETs相较于硅基MOSFETs具有高度安稳的晶体结构，作业温度可达 600 ℃；击穿场强是硅的十倍多，因而阻断电压更高；导通损耗比硅器材小许多，并且随温度改变很小；热导系数几乎是硅资料的2.5倍，饱满电子漂移率是硅的2倍，所以能在更高的频率下作业。

多款热销电动车搭载 本钱下降后或翻开巨量商场空间

也正是根据这些特性，碳化硅终端商场首要为新能源车以及光伏，尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩，及光伏逆变器都需求很多运用功率器材。以特斯拉为代表，现在已有越来越多的车企在其量产新能源车型中运用碳化硅：

Model 3 首先选用碳化硅，敞开了电动轿车运用碳化硅先河，2020年比亚迪汉也选用了碳化硅模块，有用提高了加快功能、功率及续航才能，丰田燃料电池车Mirai车型搭载了碳化硅，功率模块体积降低了30%，损耗降低了70%。

李哲团队估计，2022-2023年碳化硅有望将在更多车中搭载。不过其也指出，就现在商场而言，碳化硅器材遍及的最大瓶颈是其昂扬的本钱，各类器材为一般硅基器材的2.4-8倍，但比较前几年已大幅下降，年降幅高达36-46%。

另据国金证券樊志远团队12月31日陈述，2018-2020年，碳化硅产品价格坚持平稳，估计 2021年在电动轿车需求拉动下，价格持续坚持安稳；随同很多扩产及产能不断开释，将会 呈现较大起伏本钱下降，猜测2025年碳化硅产品价格仅有现在的1/5-1/4。

从当时全球格式来看，美、欧、日系企业优势显着，国内碳化硅工业链逐步完善，企业快速开展，市占率提高较快，例如天科合达的碳化硅晶片全球市占率从2018年的0.5%提高到了2020年上半年的2.6%。国金证券樊志远团队猜测，2025年我国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提高至 16%。

就韩国本国来说，因为其碳化硅PMIC商场现在首要由中小企业主导，硅芯片公司的参加，或将给工业带来变数。而韩国作为我国之外，全球半导体制作另一重要阵地，这种变数将给全球轿车半导体格式带来怎样的改变，令人深思。