算力需求迫切！北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术001075代差”

《科创板日报》5月20日讯依据北京市经信局官网19日音北京市拟安排施行“北京市通用人工智能工业立异同伴计划”。

方针到2025年，根本构成要素完全、技能抢先、生态齐备、可有力支撑数字经济高质量开展的通用人工智能工业开展格式。上下流工业链布局继续优化，优质算力、高质量数据供应支撑才能大幅进步，大模型立异使用引领全国，每年落地10个以上要点场景商业化标杆使用并构成10个以上职业标杆处理计划，培养一批使用大模型技能完成打破性生长的标杆企业，建成具有世界影响力的通用人工智能工业开展高地。 《计划》指出，当时症结包含智能算力缺乏、高质量数据供应不行等，要补偿要害薄弱环节，力求打通痛点、难点和堵点，完成职业大模型的首先打破。

对此，《计划》提出了八项要点使命：

加速满意近期火急算力需求、进步中长期算力供应才能、推出一批高质量练习数据、策划建造国家级数据练习基地、施行大模型使用立异标杆试点工程、推动大模型赋能千行百业、培养软件开发新范式、施行大模型底层支撑性技能筑基工程。

能够看到，八项使命中有多项细分内容都与算力有关，时刻上包括短期与中长期算力供需，环节上触及归集、调度、供应、补助等：

例如，发挥本市算力资源优势，经过与云厂商树立协作，加速归集现有算力；并对大模型团队/企业给予财政补助、算力支撑。

加速建造海淀区北京人工智能公共算力、朝阳区北京数字经济算力中心等要点项目，赶快构成算力供应，完善本市算力供应体系。

建造北京市公共算力服务渠道，构成一致服务窗口并完成算力使命调度，以商业化运营为主、政府适度补助为辅，满意未来5-10年本市人工智能企业对算力的规模化需求。

进步环京区域算力一体化服务才能，构成全国算力网络调度纽带节点。

与此同时，北京市还从底层支撑性技能下手，提出加强互联协议、网络传输、能耗优化等技能研制，构建高速核算集群网络传输体系；加速不同芯片架构的接口适配、共性算子开发等。

值得注意的是，在“推动芯片制作工艺打破”中，《计划》提出以Chiplet技能进步补偿先进工艺技能代差，超前布局先进核算芯片新技能、新架构。

▌算力底座或成“下一阶段最重要问题” Chiplet有望扮要角

我国电子董事长曾毅就指出，人工智能技能三要素中，算法问题有望得到妥善处理，模型虽有难度但也能处理，而“最难过的是算力底座的问题，算力底座可能是咱们下一阶段最需求处理的一个重大问题”。

因为GPT算力进步需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet为首的先进封装技能被看作现在最佳计划与要害技能。

券商指出，Chiplet较适合于大算力芯片。一方面，其能打破SoC单芯片的面积限制，这也是体系算力的要害支撑；另一方面，Chiplet能进步核算和存储、核算和核算间的通讯带宽，缓解“存储墙”问题。

以“算力霸主”英伟达为例，考虑到AI范畴对GPU的显存容量和带宽需求进步，英伟达经过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方法，进步缓存功能和容量。值得一提的是，日前有报导指出因AI芯片需求高涨，英伟达紧迫向台积电追加先进封装订单。分析师以为这说明现在先进封装的技能壁垒较高、产能具有必定紧缺性。

从工业链来看，因为Chiplet制作进程有关于封装复杂度大幅进步，且不同衔接方法关于精度和工艺要求不同，制作进程散布在IDM、晶圆厂和封装厂。 图|Chiplet工业链图谱 天风证券以为，从全工业链来看，Chiplet作为一种全新规划理念，进步了规划、IP、EDA环节的引领性位置，有望为中游制作、下流封测带来价值增量。