天风证券：第三代半导体——新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝美国财政部长海市场，碳中和引领发展热潮

1.中心要素驱动：下流使用迭起+绿色动力需求+后摩尔年代驱动第三代半导体大开展

1)下流使用迭起，第三代半导体因物理功能优异竞争力极强新动力轿车等下流使用需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器材范畴起量。快充设备、输变电体系、轨道交通、电动轿车和充电桩等都需求大功率、高效率的电力电子器材，根据SiC、GaN的电子电力器材因其物理功能优异在有关商场备受喜爱。AIoT年代，才智化产品浸透率将敏捷进步，智能家居照明的商机空间宽广。GaN在蓝光等短波长光电器材方面优势显着。5G年代驱动GaN射频器材快速开展。GaN器材工作效率和输出功率优异，成为5G年代功率放大器首要技能。

2)绿色动力需求火烧眉毛，第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”方针完成第三代半导体有望成为绿色经济的国家栋梁，助力光伏、风电，直流特高压输电，新动力轿车、消费电源等范畴电能高效浓艳，推进动力绿色低碳开展。举例来看，若全球选用硅芯片器材的数据中心都晋级为GaN功率芯片器材，将削减30-40%的动力糟蹋，相当于节省了100兆瓦时太阳能和削减1.25亿吨二氧化碳排放量。

3）后摩尔年代降临，新资料新架构的立异支撑各类新使用蓬勃开展，其间第三代半导体为代表的中心资料是芯片功能的进步的柱石资料工艺是芯片研制的主旋律。SiC、GaN具有高的击穿电场强度、高工作温度、低器材导通电阻、高电子密度等优势，在后摩尔年代极具潜力。

2.供需测算：产业链各环节产能增加，但供应依然缺乏

我国产线连续注册，第三代半导体范畴6英寸8英寸尺度晶圆渐成干流。到2020年末，国内约有8条SiC制作产线，10条正在建造。7条GaNon-Si产线，4条正在建造。

供应端：我国2020年SiC导电型衬底产能约18万片，外延22万片，Si基GaN外延约28万片。

需求端：测算2025年我国仅新动力轿车板块就需75万片等效SiC6寸晶圆，仅快充部分就需求67万片GaN有关晶圆，现有产能与需求距离较大，如不在2025年前加快扩产，供应会继续紧缺。

3.本钱测算：与传统产品价差继续缩小，归纳本钱优势大于传统硅基

SiC、GaN器材与传统Si基产品价差继续缩小。

1)上游衬底产能继续开释，供货才能进步，资料端衬底价格下降，器材制作本钱下降；

2)量产技能趋于稳定，良品率进步，叠加产能继续扩张，拉动商场价格下降；

3)产线标准由4英寸转向6英寸,本钱大幅下降。未来SiC、GaN归纳本钱优势明显，可通过大幅进步器材能效+减小器材体积使其归纳本钱优势大于传统硅基资料，看好第三代半导体跟着价格下降迎来大开展。

出资主张：看好下流使用迭起+绿色动力需求+后摩尔年代驱动下第三代半导体大开展，引荐前瞻布局+高质量研制第三代半导体的优质龙头企业，引荐三安光电/闻泰科技/立昂微；重视斯达半导/华润微/士兰微/纳微半导体/华虹半导体/新洁能/扬杰科技/赛微电子/捷捷微电/华微电子/年代电气/天岳先进/凤凰光学/宏微科技