半导体板块龙头股票一览表2024最新[一铭软件]

據悉，今日半導體板塊震盪下挫，其中中微公司跌超7%，半導體板塊是指與半導體行業相關的板塊。而半導體是一種能夠控制電流流動的材料，常用於製造各種電子設備和電路。那麼半導體板塊龍頭股票有哪些呢？讓我們一起來了解瞭解吧。

1、中微公司

1月23日，滬深兩融數據顯示，中微公司獲融資買入額0.53億元，居兩市第88位，當日融資償還額0.40億元，淨買入1328.17萬元。

2、長電科技

2024年1月23日融資淨買入1177萬元;融資餘額16.97億元，較前一日增加0.7%。

融資方面，當日融資買入2938.11萬元，融資償還1761.11萬元，融資淨買入1177萬元。融券方面，融券賣出3.65萬股，融券償還6.46萬股，融券餘量52.32萬股，融券餘額1330.98萬元。融資融券餘額合計17.1億元。

3、京儀裝備

京儀裝備1月23日獲融資買入300.09萬元，佔當日買入金額的13.74%，當前融資餘額5711.99萬元，佔流通市值的2.98%，低於歷史40%分位水平。

4、通富微電

2024年1月23日融資淨買入1176.92萬元;融資餘額4.97億元，較前一日增加2.43%。

融資方面，當日融資買入4465.41萬元，融資償還3288.49萬元，融資淨買入1176.92萬元。融券方面，融券賣出49.79萬股，融券償還77.9萬股，融券餘量251.7萬股，融券餘額5474.42萬元。融資融券餘額合計5.51億元。

5、斯達半導

1月24日，巨靈財經數據顯示，北向資金23日增持斯達半導預估3778.96萬元，累計持股712.67萬股，總計持有市值11.9億元，佔流通股比例4.17%。

6、瀾起科技

2024年1月23日融資淨買入2368.67萬元;融資餘額7.69億元，較前一日增加3.18%。

融資方面，當日融資買入4367.61萬元，融資償還1998.94萬元，融資淨買入2368.67萬元。融券方面，融券賣出10.85萬股，融券償還22.61萬股，融券餘量198.32萬股，融券餘額1.07億元。融資融券餘額合計8.76億元。